深圳基本半导体股份有限公司（09971.HK）7月13日公告，自2026年第三季度起对部分产品销售价格进行适度调整，预计上调幅度最高不超过25%。此时距离公司7月8日在港交所主板挂牌上市，仅过去5天。
公告称，2026年以来随着全球人工智能（AI）、新能源汽车等新兴应用的快速发展，带动市场需求持续增长，行业供需关系维持紧平衡状态。本次调价旨在支持持续研发投入，保障产品品质及供应稳定性。
一个细节值得注意：基本半导体是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三。在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名均为第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心代表，正处于需求爆发的拐点。新能源汽车的800V高压平台、AI智算中心的高效电源模块、光伏储能逆变器——这些场景都在大量消耗碳化硅功率器件。公司创始人、董事长汪之涵在上市致辞中的表述是：碳化硅正迎来“AI算力、材料革命、先进封装三重风口叠加”。
具体调整方案将根据产品类别、订单规模、合作模式、市场区域及双方商业安排等因素综合确定，并与相关客户有序实施。公司同时强调，价格调整属于集团正常业务过程的一部分，与客户的商业关系保持稳定，实施价格调整基于市况。价格调整的实施及其财务影响视乎市况及个别客户的情况而定，且可能有所不同。
截至2025年12月31日，基本半导体持有170项注册专利，并已提交132项专利申请，核心产品性能已达到国际标杆水平。公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动，是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅产品的企业之一。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
作者：听潮
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